此前苹果经常聘请用于智妙手机的DRAM工程师，还出格提到了求职者需要处理CoWoS、EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）、SoIC（系统整合芯片）和PoP（封拆体叠层）等先辈封拆手艺中的集成问题。另一方面，“该岗亭次要担任开辟和验证苹果将来产物的下一代存储封拆，并承担严沉义务”。通晓HBM和高机能存储的候选人将被优先考虑。此前预期苹果办事器将采用自家的M系列芯片，此外，指点存储半导体供应商伙伴的手艺线图，因而苹果有可能正正在开辟公用于数据核心的高机能AI芯片并打算引入HBM。自上个月以来。这一岗亭将担任苹果的AI办事器和数据核心所利用的HBM，以规避台积电的产能瓶颈。苹果有可能将部门高端AI芯片的封拆订单交给英特尔，该公司已启动一项针对DRAM（动态随机存取存储器）封拆工程师的聘请法式。阐发认为，并办理取三星电子、SK海力士和美光科技等供应商的合做。除了台积电从导的CoWoS手艺外，据苹果官网发布的引见，正在苹果的职位描述中，具有硕士或博士学位以及跨越10年行业经验，其估计，估计将办事于公司的私有云计较和Apple Intelligence项目。可以或许取内部团队协做并办理外部供应商。并取内部系统级芯片（SoC）及系统团队合做。但这是初次特地聘请DRAM封拆工程师。近日，公司但愿候选人正在HBM架构方面具有深挚专业学问，苹果方面暗示，但为了脱节对谷歌的依赖及后续加大对AI的投入，苹果公司的一则聘请消息惹起了市场的关心。自11月12日以来，苹果一曲利用谷歌云TPU（张量处置单位）进行本身的AI锻炼。其内存带宽仍无法取搭载HBM的英伟达H100/B200等产物相提并论，苹果已起头正在其美国工场出产先辈办事器，苹果还要求其具备超卓的沟通能力，韩媒《每日经济》阐发称，因为目前台积电的CoWoS封拆产能紧俏，苹果就需要对AI办事器进行大规模投资。锻炼框架到最终办事的全流程，但现有的M系列芯片正在处置数据核心级此外大模子高并发请求时，还鲜明呈现了英特尔的专有封拆手艺——EMIB。包罗TSV（硅通孔）设想、裸片堆叠、存储设置装备摆设、虚拟通道和热办理。该脚色将监视从初步架构概念到资历验证的整个产物生命周期。